С 2001 года ЗАО "ЭРРИ+" оказывает услуги организациям по выполнению автоматической сборки печатных плат (SMD монтаж).
Технология поверхностного монтажа позволяет уменьшить размер печатной платы, полностью автоматизировать сборку печатных плат. Независимость от влияния "человеческого фактора" при сборке серийной продукции значительно повышает качество и увеличивает объем выпускаемой продукции. Применяемое при монтаже изделий современное оборудование фирмы Philips обеспечивает высокую производительность, что позволяет поддерживать низкие цены на выпускаемую продукцию.
Во всех процессах монтажа и пайки используются только лучшие из сертифицированных расходных материалов фирм HERAEUS, MULTICORE, CRAMOLIN. Технологическое оборудование и расходные материалы постоянно обновляются с учетом новых поступлений на российский рынок.

ЗАО «ЭРРИ+» готово предложить свои услуги по влагозащите, тестированию и корпусированию ваших изделий.

Технологическая линия поверхностного монтажа включает в себя:

• сушильную камеру HERAEUS для предварительной сушки микросхем и печатных плат;
• автоматическую загрузку печатных плат в линию;
• автоматическое (автомат ULTRAPRINT) и ручное (для малых тиражей) нанесение паяльной пасты;
• инспекционные конвейеры после каждой технологической операции;
• 3 автомата установки планарно-монтируемых компонентов (TOPAZ+TOPAZ+EMERALD);
• автоматический загрузчик паллет для компонентов типа QFP;
• полностью конвекционную пятизонную печь оплавления припоя;
• автоматический контроль качества паяных соединений на автомате ORBOTECH;
• автоматическую разгрузку печатных плат;
• разделение скрайбированных печатных плат.

Применение современного оборудования, характеризуемого высокой технологической гибкостью, позволяет рассматривать многотиражные изделия и одиночные платы как стандартные процедуры; время переналадки оборудования оценивается как несколько десятков минут.

Производственные возможности линии SMD монтажа:

• производительность: до 50000 компонентов в час;
• автоматическая установка SMD компонентов, включая микросхемы в корпусах BGA, mBGA и Flip-chip;
• типоразмеры чип-компонентов: от 0402 до микросхем с размерами 45х45 мм;
• максимальный размер печатной платы: 407х407 мм;
• толщина печатных плат: от 0,6 мм до 3,0 мм;

Возможно выполнение двухстороннего поверхностного монтажа.

Монтаж штыревых компонентов осуществляется вручную (до 120000 точек паек в день).
Для сборки прототипов применяются манипуляторы для установки компонентов.

Требования к заказу
Основное требование к конструкторской документации - ее необходимость и достаточность.

При необходимости мы готовы проконсультировать вас по следующим вопросам:

• трассировка печатных плат,
• выбор правильной библиотеки посадочных мест для компонентов в соответствии с европейскими стандартами,
• технологическая подготовка печатных плат для автоматической и полуавтоматической сборки,
• способы поставки комплектующих и требования к их упаковке и маркировке для поддержания высокого качества как паяных соединений, так и изделия в целом.

В случае использования групповой заготовки, реперные знаки должны присутствовать как на отдельном фрагменте, так и на самой заготовке. Желательно, чтобы размер и форма реперных знаков отличались на фрагменте и на самой заготовке. На заготовках должны быть технологические зоны для укладки на конвейер.

Стоимость работ
Стоимость работ рассчитывается отдельно для каждого заказа. Мы предлагаем реальные расценки на рынке такого рода услуг и готовы к сотрудничеству. При регулярных заказах устанавливаются скидки.

Более подробную информацию можно получить по e-mail: nvv@goodwin.ru